2022年7月13日，记者来到铜川新材料产业园区的铜川光速芯材科技有限公司，在该公司的生产车间里，记者看到设备已经就位，技术人员正在忙着调试设备，各项工作有序推进着。

“公司的生产线预计7月底投入试生产，目前，全公司上下都在加班加点抓紧时间赶进度，全力以赴确保生产线能按期投产。”铜川光速芯材科技有限公司总经理李博士告诉记者。

据了解，铜川光速芯材科技有限公司是由西安天和嘉膜工业材料有限公司于2021年3月在铜川成立的控股子公司，隶属于西安天和防务技术股份有限公司，是一家专业从事高导热高耐压金属覆铜板、高速高频覆铜板等电子专用材料产品的研制、生产和销售的创新型企业，拥有一支由数十位博士、硕士组成的专业化研发团队。项目总投资5000万元，使用标准化厂房约5800平方米，于2021年9月开工建设，建有国内领先的全自动生产设备和高标准的净化车间，生产与实验设备共计50余台（套），检测设备和检测手段齐备。产品主要用于高端装备、电动车以及5G通讯和高性能计算等领域。截至目前，已经有数十家公司使用了该公司产品，并达成供应意向。

铜川光速芯材科技有限公司通过基础材料的系统性创新，实现了关键材料的自主可控，产品性能可对标国际一流企业。公司生产线全部投产后，预计年产值可达2亿元，将进一步完善铜川新材料产业园光电子产业链，实现企业间互利共赢、优势互补，对带动铜川经济发展具有十分重要的作用。

提起来铜发展的原因，铜川光速芯材科技有限公司负责人魏韦华说：“多年来，铜川大力推进工业发展，有产业集群优势和产业链，对我们公司的发展非常有利，再加上市政府领导对我们公司支持力度很大，有现成的厂房，自然环境也非常优越，很适合公司的发展。”

目前，铜川光速芯材科技有限公司已有1项发明专利，4项发明专利正在申请中。该公司拥有自主研发的《无溶剂介质胶膜制备技术体系》，生产过程不使用挥发性溶剂，环境友好，产品质量稳定性高，性能优异，可进行多种无机介质材料的高水平填充，实现高性能电子封装及覆铜板材料的国产替代。

“为推动公司的可持续发展，我们将持续地进行研发投入，加强与北京大学深圳研究院等单位的基础科研合作，推动在化学合成等基础技术领域取得新的突破，引领国内相关材料的发展方向。”魏韦华告诉记者。（2022年07月18日《铜川日报》第三版 记者 郭璇）